电路板一个焊点需要锡大约是0.02g-0.04g 。
焊点要求：
1、表面润湿程度：熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层 ， 其接触角应不大于90度 。
2、焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少 。
3、焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观 。
4、焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内 。
【电路板一个焊点要用多少锡，大约多少克？】
这种现象多出现在面板上有大功率元件时的引脚焊板上!这是电路板设计时的匠心独具!
敷铜焊板的铜箔是很薄的!其导电和导热及覆着性都很差!对小功率元件足以!但对大功率元件就有显不足了!为了使这些引脚焊线能稳固导热且附着性好!在其表面多留吃锡点!在波峰焊后使其多处着锡!增加了强度和导流,导热性!

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