pcb怎么焊板( 二 ) _焊接钢板怎么做焊接钢板有哪些方法

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。
在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。
扩展资料
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag 。
其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。
【pcb怎么焊板】（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
参考资料来源：百度百科-电路板焊接
什么是焊板片？钢筋焊接网是在工厂制造,用专门的焊接机将相同或不同直径的纵向和横向
钢筋,用电阻点焊(低电压、高电流、焊接接触时间很短)焊接成形的网状钢筋制
品。纵向钢筋和横向钢筋分别以一定间距排列且互成直角，全部交叉点均由电阻
点焊在一起的钢筋网片。
钢网的焊接程序均由计算机自动控制生产，焊接质量良好，焊接前后钢筋的
力学性能几乎没有变化。
焊接时焊条与焊板的距离是多少？焊条手弧焊焊接时，焊条距离焊板（工件）距离最大不超过4毫米。
补充：

焊条与工件距离，也就是焊条电弧的高度，理论公式是：焊条直径X0.5倍~1倍。如直径3.2毫米焊条，焊接电弧取3.2X0.5=1.6毫米~3.2X1=3.2毫米。
相比酸性焊条，通常碱性焊条只能短电弧焊接，碱性焊条含有较多的氟化物，影响电弧电离性能。
直流弧焊机大电流焊接，为了降低磁偏吹，也适合断弧焊接。
接焊条要求：
1、使用T506焊条。
2、焊接：也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
3、钢筋(Rebar)是指钢筋混凝土用和预应力钢筋混凝土用钢材，其横截面为圆形，有时为带有圆角的方形。包括光圆钢筋、带肋钢筋、扭转钢筋。