请问湿膜制备器和线棒涂布器有什么区别？( 七 ) _什么是湿膜涂布机

10、美国1994年成立互连技术研究协会（ITRI），提出了HDI这个高密度互连概念。HDI板其孔径≤φ0.15mm，孔环径≤φ0.25mm,线宽和间距≤0.075mm 。
1.4印制电路板典型工艺
1.4-1单面印制电路板典型工艺：
单面覆铜板→下料→冲（钻）基准孔→磨板→风干→网印抗蚀图形→固化→蚀刻 →去（退）膜 → 干燥→检查→磨板→网印阻焊图形 → 固化→ 网印标记字符→固化→钻冲模定位孔→预热→碑板→ 测试→ 清洗 →涂助焊剂→干燥→检验→包装 →入仓
1. 4-2双面印制电路板典形工艺：
　① 图形电镀—蚀刻法工艺：
双面覆铜箔板 →下料 →数控钻孔→沉铜→磨板→贴干膜或涂布湿膜→曝光显影→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→成型→清洗→检验→包装→入仓
② 热风整平工艺：
下料→钻孔→沉铜→图形转移→电锡铅→退膜→蚀刻→退锡铅→检验修板→网印阻焊→热风整平→网印字符→成型→清洗→检验→包装→入仓
1.4-3多层印制电路板典型工艺：
开料→磨板→贴干膜或涂布湿膜→内层线路→曝光显影→蚀刻→检验修板→黑化→叠层→层压→检验→钻孔→膨松→除胶渣→中和→沉铜→图形转移→电镀→检验修板→网印阻焊→网印字符→成型→清洗→成品测试→检验→包装→入仓
1.4-4BUM典型工艺:
①芯板→堵孔→涂布感光性环氧树脂→曝光、显影制出盲孔→化学镀铜（沉铜）→导体图形制作，形成第一层→重复涂布感光性环氧树脂形成第二层→涂阻焊层→连接盘镀金→成品板
②芯片→堵孔→两面压附树脂铜箔→激光钻出盲孔→用机械钻床钻贯通孔→沉铜→外层导体图形制作→阻焊→连接盘镀覆→成品
1.5印制板生产技术发展动向
1.5-1CAD/CAM系统
①有处理照相底版的功能
②系统内有设计规则检查（DRC）或制造规则检查（MRC）
③有电镀铜面积计算
④有删除焊盘上字符功能
⑤为多层板内层删除无用焊盘
⑥为多层板压制增加排胶条等
1.5-2高精度照相底版制作技术
　①光绘机向高精度和高速度的方向发展。
以色列ORBOTECH公司的光绘系统精度可达0.003mm
　②新的制版方法——使用金属膜胶片激光直接成像，如比利时BARCO公司开发的Elise激光直接成像仪，使用Agra公司直接成像胶片，最小线径可达0.05mm，其精度＜2um,重复精度＜ 3.2um 。
1.5-3盲孔、埋孔制造技术
①盲孔是连接多层板外层与一个或多个内层的镀铜孔。
②埋孔是在多层板内部连接两个或两个以上内层的镀铜孔。
③埋孔和盲孔大都是0.05-0.15mm的小孔。
1.5-4高精度、高精度、细导线成像技术
　①干膜向薄型、无Mylar、高速感光和专用途方向发展。
　②湿贴膜技术
　③ED抗蚀剂
采用电沉积（ED）抗蚀剂是目前制作细导线的先进PCB工艺。其工艺过程为：
表面处理→ED电沉积（10-20um厚）→水洗→干燥→涂覆保护层（PVA1-3um厚）→干燥→冷却→感光成像。
　④ED抗蚀剂材料美国杜邦、日本关西涂料公司出售。
　⑤激光直接成像技术：用CAD/CAM系统直接激光成像机，直接扫描专门的激光型感光干膜而成像。一般干膜可做出0.10mm细导线；湿膜为0.075mm；溥型及无Mylar及ED抗蚀剂、激光成像为0.05mm 。
采用浮石粉刷板机或化学清洗设备代替尼龙磨料刷板机和平行光源曝光机可提高细导线工艺精度。
1.5-5微小孔深孔镀技术
①板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。
②在深孔镀时，因为孔径小、孔深。镀时电力线分布不均匀，镀液在孔内不易流动交换。易在孔壁发生气泡等原因，孔壁镀层均匀性是很难达到的。
③直接电镀技术
A：碳膜法，美国电化学公司的shadowTM工艺；MacDemid公司的黑孔技术。
B：钯膜法，美国shipley的crimson工艺；安美特(Atotech)公司的Neopect工艺。
C高分子导电膜法。德国Blasberg公司的DMS技术。
1.5-6积层法多层板(BUM)技术
1.5-7导通孔堵孔技术(塞孔技术)
1.5-8洁净技术
　①照相制板、贴膜曝光、网印、多层板叠层要求（恒温20±2℃恒湿55±10％Rh)
　②生产0.13mm细导线洁净度要求10000级,工艺用水电阻大于1MΩ的去离子水。
1.5-9清洁生产
　①推行ISO14000
　②要求　A节约原材料和能源B取消有毒原材料C减少废弃物排放量和毒性。
1：工程、光绘
收集文件→文件处理→依据客户要求结合公司设备、技术能力确定生产方案→拟定工程指示书、生产制作单→处理、光绘菲林→网版、治具、模具准备